Product Demonstration
符合标准:
AEC-Q101、MIL-STD-750D、GJB128、JEDEC等标准。
适用范围:
适用于各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT单管等器件进行高温反偏试验(HTRB)和高温漏流测试(HTIR)。
技术特点:
可实时监测每个的结温TJ。
实时监测每个试验器件的漏电流。
全过程试验数据保存于硬盘中,可输出Excel试验报表和绘制全过程漏电流IR变化曲线。